HERA

High-Efficiency-Rework-Apparatus

 
 
© GP Anlagenbau
© GP Anlagenbau

Moderne Halbleiterchips werden in einem komplexen Produktionsablauf mit bis zu 1.000 Prozessschritten an unterschiedlichen Anlagen hergestellt. Die Komplexität und die Anforderungen an die Genauigkeit der Prozessparameter und Hardware nehmen dabei ständig zu.

Zur Qualifikation der Anlagen und Prozesse der Halbleiterfertigung werden Testwafer genutzt. Diese Grundplatten für elektronische Bauelemente dienen der Kontrolle von Defektdichte, Abscheiderate und Abtragsverhalten. Ein Teil der Testwafer verlangt einen Aufbau mit Struktur, der nicht immer materialschonend entfernt werden kann. Ein Großteil dieser Wafer enthält zudem sensible Strukturen und wird daher nach dem Test zerkleinert und kostenaufwändig als Sondermüll entsorgt. Das Projekt „HERA“ will das patentierte Vakuum-Saugstrahlverfahren adaptieren, um diese Wafer wieder aufbereiten zu können.

Wie das klassische Sandstrahlen nutzt das Vakuum-Saugstrahlverfahren die kinetische Energie eines beschleunigten Strahlmittels, um gezielt Oberflächen zu bearbeiten. Anders als beim bisher üblichen Verfahren trägt es dabei weniger Material von der Waferoberfläche ab. Die Vakuumtechnologie arbeitet mit Unterdruck in einem geschlossenen System, wodurch das Strahlmittel beschleunigt und die Oberfläche behandelt wird. Sofort nach dem Aufprall auf der Oberfläche wird das Mittel gemeinsam mit dem abgetragenen Material wieder abgesaugt, es kann wiederaufbereitet werden. Damit sind Energie- und Ressourcenbedarf der Technologie deutlich geringer als bei herkömmlichen Verfahren. Applikationen der Vakuum-Saugstrahltechnologie wurden unter anderem auch für Automobil-, Schienen- und Luftfahrzeugbau, Solar-, Energie- und Elektrotechnik entwickelt.

Im Projekt „HERA“ erfolgt die Optimierung des Verfahrens für Wafer der Halbleiterindustrie. Koordinator des Projekts ist die GP Anlagenbau GmbH, die die Anlagen entwickelt und erstellt, die Tests finden beim Halbleiterproduzenten Globalfoundries statt. Ziel ist eine Verdoppelung der Wiederverwendbarkeit der Elektrogrundplatten.

Kontakt

Marcel Heeger
Renaud GP Anlagenbau GmbH
Gewerbepark 23
03222 Lübbenau
Telefon: +49 3542 8870595
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Projektteam

  • Globalfoundries Dresden
  • Renaud GP Anlagenbau GmbH
  • Module One Limited Liability Company & Co. KG
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